发明

一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近结冷却装置2023

2023-09-18 07:31:42 发布于四川 10
  • 申请专利号:CN202310839867.5
  • 公开(公告)日:2023-09-15
  • 公开(公告)号:CN116759395A
  • 申请人:中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要:为了解决传统功率器件远程冷却架构中传导和接触界面多而引起的散热能力差、封装厚度大的问题,本发明提出了一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近结冷却装置,以高热导率、低热膨胀系数、高结构强度、高介电性能的氮化铝高温共烧陶瓷(HTCC)材料作为散热冷板,兼具功率器件封装基板的机械支撑、电气连接的功能以及冷板的高效液体冷却的功能;冷却液直接通入HTCC基板内部微流道,减少了功率器件到冷却液的热界面和传导路径,同时流道内部增加强化局部散热的平行直肋,肋片大小和排布可调节,降低了功率器件壳温,提升了温度一致性,实现了轻薄化、高热流密度的功率器件近结高效冷却。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116759395 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310839867.5 (22)申请日 2023.07.10 (71)申请人 中国电子科技集团公司第十四研究 所 地址 210039 江苏省南京市雨花台区国睿 路8号 (72)发明人 马预谱 魏涛 钱吉裕 彭健  王力  (74)专利代理机构 北京铸成博信知识产权代理 事务所(普通合伙) 16016 专利代理师 冯婵 (51)Int.Cl. H01L 23/473 (2006.01) H01L 23/373 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近 结冷却装置 (57)摘要 为了解决传统功率器件远程冷却架构中传 导和接触界面多而引起的散热能力差、封装厚度 大的问题,本发明提出了一种内嵌HTCC微流道的 功率器件一体化近结冷却装置,以高热导率、低 热膨胀系数、高结构强度、高介电性能的氮化铝 高温共烧陶瓷(HTCC)材料作为散热冷板,兼具功 率器件封装基板的机械支撑、电气连接的功能以 及冷板的高效液体冷却的功能;冷却液直接通入 HTCC基板内部微流道,减少了功率器件到冷却液 的热界面和传导路径,同时流道内部增加强化局 部散热的平行直肋,肋片大小和排布可调节,降 A 低了功率器件壳温,提升了温度一致性,实现了

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