一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近结冷却装置2023
- 申请专利号:CN202310839867.5
- 公开(公告)日:2023-09-15
- 公开(公告)号:CN116759395A
- 申请人:中国电子科技集团公司第十四研究所
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116759395 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310839867.5 (22)申请日 2023.07.10 (71)申请人 中国电子科技集团公司第十四研究 所 地址 210039 江苏省南京市雨花台区国睿 路8号 (72)发明人 马预谱 魏涛 钱吉裕 彭健 王力 (74)专利代理机构 北京铸成博信知识产权代理 事务所(普通合伙) 16016 专利代理师 冯婵 (51)Int.Cl. H01L 23/473 (2006.01) H01L 23/373 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近 结冷却装置 (57)摘要 为了解决传统功率器件远程冷却架构中传 导和接触界面多而引起的散热能力差、封装厚度 大的问题,本发明提出了一种内嵌HTCC微流道的 功率器件一体化近结冷却装置,以高热导率、低 热膨胀系数、高结构强度、高介电性能的氮化铝 高温共烧陶瓷(HTCC)材料作为散热冷板,兼具功 率器件封装基板的机械支撑、电气连接的功能以 及冷板的高效液体冷却的功能;冷却液直接通入 HTCC基板内部微流道,减少了功率器件到冷却液 的热界面和传导路径,同时流道内部增加强化局 部散热的平行直肋,肋片大小和排布可调节,降 A 低了功率器件壳温,提升了温度一致性,实现了
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