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发明

一种高强度高耐磨的氮化硼增强铜基复合材料的制备方法

2023-08-21 07:09:08 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310576286.7
  • 公开（公告）日：2025-05-02
  • 公开（公告）号：CN116607043A
  • 申请人：昆明理工大学
摘要：本发明涉及一种新型高强高耐磨氮化硼(BNNS)增强铜基复合材料的制备方法，属于复合材料制备技术领域。本发明首先采用分子水平混合法(MLM)制备BNNS@Cu复合增强体，随后与微量纳米Ti粉混合并通过低能球磨得到BNNS@Cu‑(Ti)复合粉末。将上述复合粉末与Cu熔融体均匀混合，获得BNNS@Cu‑(Ti)/Cu复合块体。最后，对复合块体进行热变形处理，得到组织均匀的BNNS@Cu‑(Ti)/Cu复合材料。本发明的制备工艺简单且实用性强，该方法所制得的铜基复合材料表现出优异的力学性能及耐磨性能，并且仍能保持良好的导电性，为开发高性能的铜基复合材料应用于电刷材料、受电弓滑板材料、电接触材料以及摩擦材料的研究提供了技术指导。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116607043 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310576286.7 (22)申请日 2023.05.22 (71)申请人 昆明理工大学 地址 650000 云南省昆明市一二一大街文 昌路68号 (72)发明人 刘亮　李忠华　易健宏　游昕　 鲍瑞　 (74)专利代理机构 昆明合众智信知识产权事务 所 53113 专利代理师 卓红 (51)Int.Cl. C22C 1/10 (2023.01) C22C 1/02 (2006.01) C22C 9/00 (2006.01) C22C 32/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 一种高强度高耐磨的氮化硼增强铜基复合 材料的制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种新型高强高耐磨氮化硼 (BNNS)增强铜基复合材料的制备方法，属于复合 材料制备技术领域。本发明首先采用分子水平混 合法(MLM)制备BNNS@Cu复合增强体，随后与微量 纳米Ti粉混合并通过低能球磨得到BNNS@Cu‑ (Ti)复合粉末。将上述复合粉末与Cu熔融体均匀 混合，获得BNNS@Cu‑(Ti)/Cu复合块体。最后，对 复合块体进行热变形处理，得到组织均匀的 BNNS@Cu‑(Ti)/Cu复合材料。本发明的制备工艺 简单且实用性强，该方法所制得的铜基

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