一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯2024
- 申请专利号:CN202410050616.3
- 公开(公告)日:2024-04-19
- 公开(公告)号:CN117902887A
- 申请人:重庆市东鹏智能家居有限公司|||佛山市东鹏陶瓷有限公司|||广东东鹏控股股份有限公司|||佛山市东鹏陶瓷发展有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117902887 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410050616.3 C04B 35/622 (2006.01) C03C 3/087 (2006.01) (22)申请日 2024.01.15 C03C 8/00 (2006.01) (71)申请人 重庆市东鹏智能家居有限公司 C04B 41/86 (2006.01) 地址 402195 重庆市永川区三教镇(重庆永 川工业园区三教工业园内) 申请人 佛山市东鹏陶瓷有限公司 广东东鹏控股股份有限公司 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司 (72)发明人 招伟培 龙海仁 刘向东 徐登翔 钟保民 李锋 曹洪 谢穗 (74)专利代理机构 佛山市禾才知识产权代理有 限公司 44379 专利代理师 何慧敏 (51)Int.Cl. C04B 35/14 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 (54)发明名称 一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖 坯 (57)摘要 本发明公开了一种增强瓷砖粘结强度的双 层低吸水率砖坯,