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发明

一种低氧阻聚的牙科用粘接剂2025

2024-04-21 07:20:18 发布于四川 6
  • 申请专利号：CN202410062644.7
  • 公开（公告）日：2025-04-15
  • 公开（公告）号：CN117883290A
  • 申请人：山东沪鸽口腔医疗集团有限公司
摘要：本发明涉及牙科修复材料技术领域，特别是涉及一种低氧阻聚的牙科用粘接剂。一种低氧阻聚的牙科用粘接剂，按重量百分比计，包括以下组分：基质树脂20wt％～90wt％；填料0wt％～15wt％；叔胺类化合物1wt％～5wt％；所述基质树脂包括可聚合树脂单体、光聚合引发剂与光聚合促进剂；所述可聚合树脂单体为可聚合丙烯酸酯单体；所述光聚合引发剂与光聚合促进剂的总含量小于10wt％。本发明提供的低氧阻聚的牙科用粘接剂具有高粘接强度、粘接耐久性良好以及低氧阻聚效应，适用于牙釉质、牙本质及各类材质牙科修复体粘接面的预处理，完成口腔修复过程中的各类直接修复操作和间接修复操作。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117883290 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410062644.7 A61K 6/77 (2020.01) A61K 6/60 (2020.01) (22)申请日 2024.01.16 (71)申请人 山东沪鸽口腔材料股份有限公司 地址 276800 山东省日照市东港区山海路 68号 (72)发明人 孟祥树　金光奎　王刚　 (74)专利代理机构 广州市华学知识产权代理有 限公司 44245 专利代理师 李盛洪 (51)Int.Cl. A61K 6/887 (2020.01) A61K 6/62 (2020.01) A61K 6/80 (2020.01) A61K 6/30 (2020.01) A61K 6/76 (2020.01) 权利要求书1页 说明书7页 (54)发明名称 一种低氧阻聚的牙科用粘接剂 (57)摘要 本发明涉及牙科修复材料技术领域，特别是 涉及一种低氧阻聚的牙科用粘接剂。一种低氧阻 聚的牙科用粘接剂，按重量百分比计，包括以下 组分：基质树脂20wt％～90wt％；填料0wt％～ 15wt％；叔胺类化合物1wt％～5wt％；所述基质 树脂包括可聚合树脂单体、光聚合引发剂与光聚 合促进剂；所述可聚合树

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