原创力.专利
PCT发明
LGA焊盘结构及制作方法、芯片模块、印刷电路板及装置
2022-12-31 12:02:08
发布于四川
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- 申请专利号：CN202180005063.4
- 公开（公告）日：2022-12-30
- 公开（公告）号：CN115552596A
- 申请人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例公开一种LGA焊盘结构及制作方法、芯片模块、印刷电路板及装置，涉及微电子技术。LGA焊盘结构包括一个或多个信号部分、接地部分以及阻焊部分，一个或多个信号部分用于传递芯片模块与印刷电路板间的信号，接地部分用于包覆一个或多个信号部分，阻焊部分设置在接地部分与一个或多个信号部分之间，以隔离所述接地部分与所述一个或多个信号部分。本申请实施例可以有效地屏蔽掉芯片的电磁干扰辐射，提高了电磁屏蔽性能，提升产品竞争力。
专利内容
本申请实施例公开一种LGA焊盘结构及制作方法、芯片模块、印刷电路板及装置，涉及微电子技术。LGA焊盘结构包括一个或多个信号部分、接地部分以及阻焊部分，一个或多个信号部分用于传递芯片模块与印刷电路板间的信号，接地部分用于包覆一个或多个信号部分，阻焊部分设置在接地部分与一个或多个信号部分之间，以隔离所述接地部分与所述一个或多个信号部分。本申请实施例可以有效地屏蔽掉芯片的电磁干扰辐射，提高了电磁屏蔽性能，提升产品竞争力。H01L23/12(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/46(2006.01)
