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胶黏组合物、胶黏剂及其制备方法和应用2025

2024-06-01 08:05:21 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202410379297.0
  • 公开(公告)日:2025-04-22
  • 公开(公告)号:CN118085803A
  • 申请人:天合光能股份有限公司
摘要:本申请属于有机硅类黏结剂技术领域,具体涉及一种胶黏组合物、胶黏剂及其制备方法和应用。该胶黏组合物,包括以下组分:端羟基聚烷基硅氧烷45份~60份、改性六方氮化硼0.5份~6份、交联剂2份~5份、偶联剂0.1份~1份;其中,所述改性六方氮化硼为氨基硅烷偶联剂接枝六方氮化硼。本申请提供的胶黏组合物通过合理配比各组分重量份数,并将氨基硅烷偶联剂接枝六方氮化硼纳米片应用于胶黏组合物中,使得氨基硅烷偶联剂能够通过硅烷基团接枝到六方氮化硼纳米片,同时其中的氨基能够与端羟基聚烷基硅氧烷键合,从而减少了空隙和裂纹等微观缺陷,进而减少了盐雾等腐蚀性物质的渗透路径,从而提高了胶黏组合物的抗腐蚀性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118085803 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410379297.0 (22)申请日 2024.03.29 (71)申请人 天合光能股份有限公司 地址 213031 江苏省常州市新北区天合光 伏产业园天合路2号 (72)发明人 刘帅 石燕军 蒋忠伟 王乐  (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 侯武娇 (51)Int.Cl. C09J 183/04 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) C09J 11/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 附图2页 (54)发明名称 胶黏组合物、胶黏剂及其制备方法和应用 (57)摘要 本申请属于有机硅类黏结剂技术领域,具体 涉及一种胶黏组合物、胶黏剂及其制备方法和应 用。该胶黏组合物,包括以下组分:端羟基聚烷基 硅氧烷45份 60份、改性六方氮化硼0.5份 6份、 ~ ~ 交联剂2份 5份、偶联剂0.1份 1份;其中,所述改 ~ ~ 性六方氮化硼为氨基硅烷偶联剂接枝六方氮化 硼。本申请提供的胶黏组合物通过合理配比各组 分重量份数,并将氨基硅烷偶联剂接枝六方氮化 硼纳米片应用于胶黏组合物中,使得氨基硅烷偶 联剂能够通过硅烷基团接枝到六方氮化硼纳米 片

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