原位生成WSi2增强(Ti ,W)C基陶瓷材料及其制备方法和在刀具中的应用2025
- 申请专利号:CN202310939266.1
- 公开(公告)日:2025-07-04
- 公开(公告)号:CN117070793A
- 申请人:哈尔滨理工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117070793 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202310939266.1 B22F 3/14 (2006.01) B22F 5/00 (2006.01) (22)申请日 2023.07.28 B23B 27/14 (2006.01) (71)申请人 哈尔滨理工大学 地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学 府路52号 (72)发明人 魏博鑫 高云峰 姜威 王李卫 房文斌 (74)专利代理机构 哈尔滨市阳光惠远知识产权 代理有限公司 23211 专利代理师 姜欢欢 (51)Int.Cl. C22C 1/053 (2023.01) C22C 29/02 (2006.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 3/105 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 原位生成WSi 增强(Ti,W)C基金属陶瓷材料 2 及其制备方法和在刀具中的应用 (57)摘要 原位生成WSi 增强(Ti,W)C基金属陶瓷材料 2 及
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