一种尺寸兼容的晶圆缓存装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117116817 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311228991.4 H01L 21/677 (2006.01) (22)申请日 2023.09.22 (71)申请人 上海广川科技有限公司 地址 200444 上海市宝山区山连路799号1 幢1层-3层 (72)发明人 刘恩龙　杨琦　王贺明　武一鸣　 张菊　曲泉铀　张平　李家璇　 中岛隆志　川辺哲也　焦子洋　 西超博　 (74)专利代理机构 上海天辰知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 31275 专利代理师 陶金龙　尹一凡 (51)Int.Cl. H01L 21/673 (2006.01) H01L 21/687 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种尺寸兼容的晶圆缓存装置 (57)摘要 本发明公开了一种尺寸兼容的晶圆缓存装 置，包括M个承载支柱，且M个承载支柱均匀间隔 分布以围成圆形，承载支柱朝向圆心的一侧沿着 承载支柱的延伸方向设置有若干个晶圆支撑块 15；M个直线导轨，一一对应位于所述承载支柱的 端部，且所述直线导轨的一端位于承载支柱所围 成的圆心位置处，另一端朝着圆形边缘延伸；驱 动件，带动M个承载支柱沿着对应的直线导轨同 步移动。本发明提供的一种尺寸兼