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发明

一种嵌入功能芯片的鞋底及其加工工艺2024

2024-03-18 07:49:46 发布于四川 3
  • 申请专利号：CN202311453123.6
  • 公开（公告）日：2024-03-15
  • 公开（公告）号：CN117694645A
  • 申请人：江西笑到体育用品有限公司
摘要：本发明属于鞋底生产技术领域，尤其是一种嵌入功能芯片的鞋底及其加工工艺，针对注塑鞋底时，模具内部产生气泡无法排出，从而导致鞋底质量不过关的问题，现提出以下方案，包括鞋底体、底板，所述鞋底体通过胶粘固定有太赫磁芯片，所述底板顶部中部的前端及后端均通过螺钉固定安装有电动滑轨，且两根电动滑轨的顶部均滑动安装有两组注塑机构，所述底板顶部的一侧焊接固定有立板，且立板远离电动滑轨一侧的底部焊接固定有安装板，且安装板的顶部设置有动力机构。本发明通过挤压弹力簧反作用推动顶块在滑槽上移动，从而产生快速碰撞模具，使其模具产生小而快速的震动，便于将内部气泡排出。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117694645 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202311453123.6 B29C 45/40 (2006.01) A61H 39/00 (2006.01) (22)申请日 2023.11.03 A61N 2/00 (2006.01) (71)申请人 江西笑到体育用品有限公司 B29L 31/50 (2006.01) 地址 342700 江西省赣州市石城县琴江镇 古樟工业园源发电子厂内办公楼二楼 201-203 (72)发明人 郭桂先　郭文斌　 (74)专利代理机构 泉州凡硕知识产权代理有限 公司 35257 专利代理师 王鸿伟 (51)Int.Cl. A43B 13/14 (2006.01) A43B 3/34 (2022.01) B29C 45/03 (2006.01) B29C 45/17 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种嵌入功能芯片的鞋底及其加工工艺 (57)摘要 本发明属于鞋底生产技术领域，尤其是一种 嵌入功能芯片的鞋底及其加工工艺，针对注塑鞋 底时，模具内部产生气泡无法

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