一种大功率半导体照明器封装结构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116677972 A (43)申请公布日 2023.09.01 (21)申请号 202310626639.X (22)申请日 2023.05.30 (71)申请人 苏州顺哲光电科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市张家港保税区 科技创业园B幢407室 (72)发明人 彭洋　吴建荣　 (74)专利代理机构 无锡市天宇知识产权代理事 务所(普通合伙) 32208 专利代理师 高坤明 (51)Int.Cl. F21V 29/67 (2015.01) F21V 29/70 (2015.01) F21K 9/23 (2016.01) F21Y 115/10 (2016.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图7页 (54)发明名称 一种大功率半导体照明器封装结构 (57)摘要 本发明涉及照明散热技术领域，具体涉及一 种大功率半导体照明器封装结构，包括外壳、灯 体、集热装置、冷却装置和进气罩。灯体固定安装 于外壳内，集热装置设置于外壳内且固定安装于 灯体，进气罩与集热装置之间限定出换气通道， 进气罩上开设有用于向进气罩内部引入空气的 进气口。本发明的一种大功率半导体照明器封装 结构通过在进气罩上开设进气口，使得从进气口 进入的气体能够沿着换气通道流经集热装置，将 集热装置内的热气排出至换气腔室，当换气腔室 转动至与出气口连通时，将换气腔室内部的热气 排出，实现对于灯体的散热，且由于进气口与出