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发明

一种升降式半导体晶圆干燥装置

2023-07-02 07:00:07 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202210542479.6
  • 公开（公告）日：2023-06-30
  • 公开（公告）号：CN115031509A
  • 申请人：扬州思普尔科技有限公司
摘要：本申请公开了一种升降式半导体晶圆干燥装置，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面板，所述竖直面板处具有显示单元，所述水平面板处具有矩形开口，所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱动单元；所述机箱内具有干燥空间，所述干燥空间内安装有水箱，所述水箱的顶端具有溢流凹槽，所述液路单元能够向水箱内注水，并且能够对水箱和干燥空间进行排水；所述升降单元包括升降驱动机构以及被所述升降驱动机构驱动的升降花篮；所述喷雾单元能够喷出含有异丙醇和氮气的气体。本申请的干燥装置干燥效果好，且能够实现干燥效果的自动化检测。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115031509 A (43)申请公布日 2022.09.09 (21)申请号 202210542479.6 F26B 25/18 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2022.05.18 H01L 21/687 (2006.01) (71)申请人 扬州思普尔科技有限公司 地址 225000 江苏省扬州市高新区华钢路 8-1号清华大学扬州智能装备科技园 内 (72)发明人 刘芳军　张桂阳　杨志勇　 (74)专利代理机构 南京申云知识产权代理事务 所(普通合伙) 32274 专利代理师 王世超 (51)Int.Cl. F26B 11/18 (2006.01) F26B 5/16 (2006.01) F26B 25/00 (2006.01) F26B 25/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图14页 (54)发明名称 一种升降式半导体晶圆干燥装置 (57)摘要 本申请公开了一种升降式半导体晶圆干燥 装置，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元 和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面 板，所述竖直面板处具有显示单元，所述水

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