集成波导及其制作方法2024
- 申请专利号:CN202410020428.6
- 公开(公告)日:2024-10-29
- 公开(公告)号:CN117832797A
- 申请人:中国电子科技集团公司第二十六研究所
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117832797 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202410020428.6 (22)申请日 2024.01.05 (71)申请人 中国电子科技集团公司第二十六研 究所 地址 400060 重庆市南岸区南坪花园路14 号 (72)发明人 王玺 余怀强 彭佳红 张磊 谭玉婷 陈焱杰 文鹏 彭芸浩 邓立科 (74)专利代理机构 上海汉之律师事务所 31378 专利代理师 唐勇 (51)Int.Cl. H01P 3/12 (2006.01) H01P 11/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图11页 (54)发明名称 集成波导及其制作方法 (57)摘要 本发明提供了一种集成波导及其制作方法, 所述集成波导包括:第一基板层,其一面上形成 有第一金属层;第二基板层,其一面上形成有第 二金属层;金属围栏,至少有一段金属围栏设置 在第一金属层与第二金属层之间,并且连通第一 金属层与第二金属层,第一金属层、金属围栏及 第二金属层构成波导腔。在本发明中,结合上下 两层单面设置有金属层的基板层与中间位置的 金属围栏,形成集成波导结构,相比于传统的基 于单层基板的内部过孔刻蚀及金属化处理形成 的集成波导结构,其工艺过程较为简单,易于加 工,易于集成,制作效率高。 A 7 9 7 2 3 8 7 1 1 N