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发明

多隔室电化学补给池

2023-05-09 11:53:35 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202111240100.8
  • 公开（公告）日：2025-05-13
  • 公开（公告）号：CN114481270A
  • 申请人：应用材料公司
摘要：电镀系统可包括电镀腔室。这些系统也可包括与所述电镀腔室流体耦接的补给组件。所述补给组件可包括容纳阳极材料的第一隔室。所述第一隔室可包括在其中容纳有所述阳极材料的第一隔室区段和通过间隔物与所述第一隔室区段分离的第二隔室区段。所述补给组件可包括与所述电镀腔室流体耦接且与所述第一隔室电耦接的第二隔室。所述补给组件也可包括与所述第二隔室电耦接的第三隔室，所述第三隔室包括惰性阴极。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114481270 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111240100.8 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理 有限公司 11006 (22)申请日 2021.10.25 专利代理师 徐金国　赵静 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 17/078,413 2020.10.23 US C25D 17/02 (2006.01) (71)申请人 应用材料公司 C25D 17/00 (2006.01) 地址 美国加利福尼亚州 C25D 17/10 (2006.01) (72)发明人 诺兰 ·L ·齐默尔曼　 C25D 21/12 (2006.01) 查尔斯 ·沙尔博诺　 格雷戈里 ·J ·威尔逊　 保罗 ·R ·麦克休　 保罗 ·王 ·瓦肯布格　

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