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发明

承载件和半导体工艺设备

2023-05-18 13:03:47 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202210460939.0
  • 公开（公告）日：2024-11-26
  • 公开（公告）号：CN114855272A
  • 申请人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本发明公开一种承载件和半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域。该承载件承载件具有导流面、第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽设置于导流面，第二凹槽设置于第一凹槽的槽底，第一凹槽和第二凹槽的形状均为圆形，第二凹槽的直径小于第一凹槽的直径，且第一凹槽的槽底形成环绕第二凹槽的承载面，承载面用于承载晶圆。导流面和承载面中至少一者具有多个凸起部和凹陷部，多个凸起部沿第一凹槽的圆周方向排布，凹陷部位于两个相邻的凸起部之间。该方案能解决晶圆的边沿生长速率不一致的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114855272 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210460939.0 C23C 16/458 (2006.01) C23C 16/455 (2006.01) (22)申请日 2022.04.28 H01L 21/687 (2006.01) (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发 区文昌大道8号 (72)发明人 高雄　 (74)专利代理机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 11315 专利代理师 高东 (51)Int.Cl. C30B 25/12 (2006.01) C30B 25/08 (2006.01) C30B 25/14 (2006.01) C30B 25/16 (2006.01) C23C 16/52 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图6页 (54)发明名称 承载件和半导体工艺设备 (57)摘要 本发明公开一种承载件和半导体工艺设备， 涉及半导体制造技术领域。该承载件承载件具有 导流面、第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽设置于 导流面，第二凹槽设置于第一凹槽的槽底，第一

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