接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114318477 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202110961477.6 (22)申请日 2021.08.20 (30)优先权数据 2020-163755 2020.09.29 JP (71)申请人 株式会社荏原制作所 地址 日本东京都 (72)发明人 宫本松太郎　 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 张青　闫月 (51)Int.Cl. C25D 17/08 (2006.01) C25D 17/10 (2006.01) C25D 17/00 (2006.01) 权利要求书3页 说明书18页 附图19页 (54)发明名称 接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板 供电的方法 (57)摘要 本发明提供接点结构、基板支架、电镀装置 以及向基板供电的方法。改善抑制电镀液与基板 接点的接触的结构。接点结构具备：基板接点，具 有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上 述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分；密封 部件，覆盖上述基板接点的周围，并具有与上述 基板接触以密封上述基板接点的密封面；第一按 压部分，对上述基板接点弹性地施加对上述基板 的接触压力；以及第二按压部分，与上述密封部 件接触，与上述第一按压部分独立地对上述密封 部件施加对上述基板的接触压力，上述第一接点 A 部分粘合于上述密封部件，上述第二接点部分以 7 能够相对于上述密