一种肖特基二极管封装设备及其方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118099046 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410517728.5 (22)申请日 2024.04.28 (71)申请人 东莞市通科电子有限公司 地址 523820 广东省东莞市大岭山镇矮岭 冚茶园路三街3号 申请人 佛山市通科电子有限公司 (72)发明人 钟平权　莫家明　刘广金　任建利　 彭奇　幸源东　 (74)专利代理机构 武汉科湖知识产权代理事务 所(普通合伙) 42313 专利代理师 姚刚 (51)Int.Cl. H01L 21/67 (2006.01) H01L 21/50 (2006.01) H01L 21/683 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图8页 (54)发明名称 一种肖特基二极管封装设备及其方法 (57)摘要 本发明涉及二极管技术领域，尤其是一种肖 特基二极管封装设备，包括底板，底板上固定连 接有第四伸缩杆，第四伸缩杆上固定连接有点胶 器；点胶器上通过第三伸缩杆固定连接有连接 板，连接板上设置有吸附机构，吸附机构用于上 基板吸附；底板上等距离固定连接有多个立柱， 多个立柱上均固定连接有万向球接头，多个万向 球接头上均固定连接有连接盘，多个连接盘设置 有下基板放置座，多个立柱上均通过轴承可转动 连接有第一齿轮，多个第一齿轮通过轴承可转动 连接有两个螺纹套，两个螺纹套