车载用电子设备单元的支承结构2025
- 申请专利号:CN202310154605.5
- 公开(公告)日:2025-08-19
- 公开(公告)号:CN116709674A
- 申请人:丰田自动车株式会社
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116709674 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310154605.5 (22)申请日 2023.02.22 (30)优先权数据 2022-031389 2022.03.02 JP (71)申请人 丰田自动车株式会社 地址 日本爱知县 (72)发明人 渡边顺平 是石智正 竹田英生 (74)专利代理机构 北京金信知识产权代理有限 公司 11225 专利代理师 苏萌萌 (51)Int.Cl. H05K 5/00 (2006.01) B60R 11/02 (2006.01) B60R 11/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 车载用电子设备单元的支承结构 (57)摘要 本公开提供一种车载用电子设备单元的支 承结构,其在电子设备单元的外壳的前壁被支承 部件支承这样的支承结构中,能够在车辆前方碰 撞时保护电子设备免受支承部件影响。底部托架 (20)对电子设备单元 (10)的外壳 (14) 的底壁 (16)进行支承。支承棒部件(30)的后端(39)与外 壳(14)的前壁(15)抵接,并且从前壁(15)起而向 车辆前方被延伸设置。前部托架(40A、40B)对支 承棒部件 (30)的前方部分进行支承。前部托架 (40A、40B)具备凸缘 (42A、42B)以及钩部 (44A、 44B) 。凸缘(42A、42B)在支承棒部件(30)的车宽
原创力.专利