一种C/C复合材料的激光焊接方法2024
- 申请专利号:CN202310592030.5
- 公开(公告)日:2024-09-27
- 公开(公告)号:CN116693313A
- 申请人:北京科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116693313 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310592030.5 (22)申请日 2023.05.24 (71)申请人 北京科技大学 地址 100083 北京市海淀区学院路30号 (72)发明人 王万里 黄继华 候志行 和梦阳 叶政 杨健 (74)专利代理机构 北京市广友专利事务所有限 责任公司 11237 专利代理师 王睿 张仲波 (51)Int.Cl. C04B 37/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 一种C/C复合材料的激光焊接方法 (57)摘要 本发明提供一种C/C复合材料的激光焊接方 法,涉及陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术领 域。所述连接方法采用Fe、Co、Ni纯金属或由此三 种元素组成的二元及三元合金作为填充材料,在 惰性气体保护条件下,以高能激光束为热源快速 熔化填充材料并加热C/C复合材料母材,局部高 温环境下Fe/Co/Ni液态金属熔池与C基复合材料 发生共晶反应,从而实现C/C复合材料的激光焊 接。本发明的优点在于:1)与真空钎焊、扩散焊等 传统方法相比 ,所述激光焊接方法具有高度的柔 性化焊接特性,可以在开放式环境下实现C/C复 合材料的可靠连接,焊件尺寸不受限 ,更适合于 A 大尺寸结构件的工业化制造;2)激光焊接的局部 3 高温加热方式便于获得高耐温的连接接头。 1 3 3 9 6 6