发明

倒装脊型波导半导体激光器的制作方法及半导体激光器2026

2024-03-29 07:27:34 发布于四川 120
  • 申请专利号:CN202311807746.9
  • 公开(公告)日:2026-05-08
  • 公开(公告)号:CN117767109A
  • 申请人:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
摘要:本发明公开了一种倒装脊型波导半导体激光器的制作方法及半导体激光器,制作方法包括:提供衬底,在衬底表面形成掩膜层;刻蚀掩膜层以在掩膜层上制备条形窗口;在条形窗口内依次生长n型覆盖层以及n型限制层,以形成n型脊型波导;在n型限制层表面生长外延结构;在外延结构上形成电流扩展层,并在电流扩展层表面形成p型电极;去除衬底,并在n型覆盖层表面形成n型电极。本发明的一种倒装脊型波导半导体激光器的制作方法及半导体激光器,无需刻蚀n型区即可完成对n型区的脊型波导的制备,提高激光器的发光性能的同时,还大大简化了半导激光器的倒装工艺,增大了p型接触层的欧姆接触面积,有利于整体器件的散热。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117767109 A (43)申请公布日 2024.03.26 (21)申请号 202311807746.9 (22)申请日 2023.12.26 (71)申请人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿 生研究所 地址 215123 江苏省苏州市工业园区若水 路398号 (72)发明人 龚毅 朱建军 杨文献 陆书龙  华浩文 张鹏 顾颖 黄梦洋  (74)专利代理机构 苏州三英知识产权代理有限 公司 32412 专利代理师 陆颖 (51)Int.Cl. H01S 5/042 (2006.01) H01S 5/024 (2006.01) H01S 5/22 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 倒装脊型波导半导体激光器的制作方法及 半导体激光器 (57)摘要 本发明公开了一种倒装脊型波导半导体激 光器的制作方法及半导体激光器,制作方法包 括:提供衬底,在衬底表面形成掩膜层;刻蚀掩膜 层以在掩膜层上制备条形窗口;在条形窗口内依 次生长n型覆盖层以及n型限制层,以形成n型脊 型波导;在n型限制层表面生长外延结构;在外延 结构上形成电流扩展层,并在电流扩展层表面形 成p型电极;去除衬底,并在n型覆盖层表面形成n 型电极。本发明的一种倒装脊型波导半导体激光 器的制作方法及半导体激光器,无需刻蚀n型区 即可完成对

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