一种PCB及其槽孔制备方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117241462 A (43)申请公布日 2023.12.15 (21)申请号 202311203966.0 (22)申请日 2023.09.18 (71)申请人 沪士电子股份有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇 东龙路1号 (72)发明人 严学军　赵跃飞　杨志清　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 李彩玲 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 (54)发明名称 一种PCB及其槽孔制备方法 (57)摘要 本发明公开一种PCB及其槽孔制备方法，该 PCB的槽孔制备方法，包括：获取待开孔PCB的厚 度；根据待开孔PCB的厚度，确定在待开孔PCB的 同一待钻孔位置进行钻孔的总次数，以及每次进 行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；钻针参数 包括槽孔钻针的总刃长和有效刃长；同一槽孔钻 针的总刃长大于或者等于有效刃长；根据钻孔的 总次数和钻针参数，控制槽孔钻针对待开孔PCB 进行钻孔，以形成槽孔。本发明的技术方案，通过 在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行多次钻孔时 采用不同钻针参数的槽孔钻针，且槽孔钻针的总 刃长大于或者等于有效刃长，使得钻孔时有利于 A 排屑，同时使得钻孔时槽孔钻针两侧受力均匀， 2 从而实现制备0.2mm孔径、纵横比40：1的槽孔，提 6 4