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印刷布线板以及印刷布线板的制造方法

2023-07-06 10:55:14 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202080036735.3
  • 公开(公告)日:2024-11-19
  • 公开(公告)号:CN113826450A
  • 申请人:京瓷株式会社
摘要:印刷布线板(100)具备:芯基板(1),其相当于构成内部通孔(10)的层间连接导体(11)连续的层叠范围;以及堆积层(2(4)),其包含层叠于所述芯基板的树脂层(2a(4a))和该树脂(2b(4b))层上的导体层,构成所述内部通孔的层间连接导体的内侧的通孔内部空间(12)被设为中空,该通孔内部空间经由设置于所述堆积层的孔部(2c(4c))而与外部连通。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113826450 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080036735.3 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 (22)申请日 2020.05.29 代理人 王晖 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 2019-102609 2019.05.31 JP H05K 1/02 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 H05K 1/11 (2006.01) 2021.11.17 H05K 3/42 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2020/021368 2020.05.29 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/241831 JA 2020.12.03 (71)申请人 京瓷株式会社 地址 日本京都府 (72)发明人 长濑智哉 石冈卓 

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