一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117425290 A (43)申请公布日 2024.01.19 (21)申请号 202311396085.5 (22)申请日 2023.10.25 (71)申请人 江门崇达电路技术有限公司 地址 529000 广东省江门市高新区连海路 363号 (72)发明人 叶文钰　刘飞艳　刘志坚　湛杨　 方旭　 (74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 专利代理师 巫苑明 (51)Int.Cl. H05K 3/42 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种具有高散热性能的精密电路板及其制 作方法 (57)摘要 本发明公开了一种具有高散热性能的精密 电路板及其制作方法，所述制作方法包括以下步 骤：对具有三层铜箔层的多层铜箔进行开料，且 相邻的两铜箔层之间设有镍层；多层铜箔的两表 面上贴干膜，而后在干膜上对应线路图形的位置 处进行开窗，制作出若干个盲孔；对多层铜箔进 行填孔电镀，以在盲孔内电镀形成铜柱，退膜；将 多层铜箔与PP压合，通过磨板使铜柱的顶面显 露；将多层铜箔剥离开，去除中间的铜箔层，形成 上下两个生产板；在生产板中的PP表面贴膜后进 行蚀刻，去除PP另一面上的铜箔层；退膜后