一种地下室后底板降压浇筑装置

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116591174 A (43)申请公布日 2023.08.15 (21)申请号 202310690744.X (22)申请日 2023.06.12 (71)申请人 鸿厦建设有限公司 地址 325000 浙江省温州市龙湾区永中街 道永宁西路587号龙跃大厦901、902室 (72)发明人 宋君勇　何荣钦　黄斌斌　孙曼璐　 董豪　姚良华　 (74)专利代理机构 北京华际知识产权代理有限 公司 11676 专利代理师 泮淑梅 (51)Int.Cl. E02D 15/00 (2006.01) E02D 31/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种地下室后底板降压浇筑工艺及装置 (57)摘要 本发明公开了一种地下室后底板降压浇筑 工艺及装置，属于筑工程技术领域。一种地下室 后底板降压浇筑工艺，包括将基坑的底壁与侧壁 压实 ；在基坑中安装基桩，基桩伸出地下室的底 面0.2‑0.3米；在基桩的顶部安装钢结构，并利用 浇筑装置浇筑出凹槽形混凝土基座，混凝土基座 的底壁与泥土层和混凝土基座的侧壁与混凝土 层之间均匀预留0.25‑0.5米的间隙；在混凝土基 座干燥后向混凝土基座与图层的缝隙之间灌注 补缝剂，并通过振捣装置对补缝剂进行振捣，提 高补缝剂的密实度；在混凝土基座的内侧铺设一 层沥青；本发明通过铺设网状管道和竖管，将地 A 下水引入管道，然后通过抽水泵将水抽