一种陶瓷基板的金属电路制备方法2024

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118086827 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410135746.7 (22)申请日 2024.01.31 (71)申请人 原粒威（深圳）科技有限公司 地址 518052 广东省深圳市南山区南山街 道南山社区华联城市商务中心南区T4 栋2025 (72)发明人 李田　黎兆早　吴明洋　 (74)专利代理机构 佛山市顺为知识产权代理事 务所(普通合伙) 44532 专利代理师 关健垣 (51)Int.Cl. C23C 14/02 (2006.01) C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/18 (2006.01) C23C 14/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种陶瓷基板的金属电路制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种陶瓷基板的金属电路制备 方法，对氮化铝陶瓷的表面处理、以及过渡层的 选择和对金属层晶向的制备，通过制备绝缘氧化 物、导电氧化物、金属导电层的多层结构，并引入 Cu(111)层的制备，提升薄层金属导电能力；包括 以下制备步骤：步骤一：用硝酸和/或去离子水清 洗氮化铝陶瓷基板毛坯，在相应浓度的HF溶液 中，以及相应摄氏度的加热温度条件下在相应的 时间段进行化学反应，以制备缓冲层；步骤二：通 过磁控溅射制备导电氧化物和或金属导电层的 多层