一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及其实施方法
- 申请专利号:CN202111669645.0
- 公开(公告)日:2023-03-24
- 公开(公告)号:CN114182327A
- 申请人:连云港秀博新材料有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114182327 A (43)申请公布日 2022.03.15 (21)申请号 202111669645.0 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人 连云港秀博新材料有限公司 地址 222100 江苏省连云港市赣榆区柘汪 临港产业区大连路西侧 (72)发明人 王洪明 (74)专利代理机构 连云港中联润智专利商标代 理事务所(特殊普通合伙) 32572 代理人 陆军 (51)Int.Cl. C25D 17/00 (2006.01) C25D 21/10 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图9页 (54)发明名称 一种电镀用表面处理剂制备用预混装置及 其实施方法 (57)摘要 本发明公开了一种电镀用表面处理剂制备 用预混装置及其实施方法,涉及电镀技术领域, 解决了电镀溶液中金属阳离子分布不均的问题, 包括电解桶和固定在所述支撑板底部的驱动件, 所述电解桶底部中心位置处转动安装有驱动杆, 且所述驱动杆顶部转动插接有支撑板,所述支撑 板两端均转动安装有双向螺纹杆,且两个所述双 向螺纹杆的螺纹朝向相反,所述驱动件用于驱动 两个所述双向螺纹杆转动,且两个所述双向螺纹 杆上安装有用于电解质溶液液浓均匀的扰流机 构,本发明通过在在电解桶内安装的驱动件和扰 A 流机构的相互配合,从而实现沿着双向螺纹杆进 7 行上下移动并进行扰流处理,能够对电解桶内
原创力.专利