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发明

微合金化制备预存淬态核的FePCB纳米晶合金及其在铁芯中的应用2024

2024-03-31 07:43:38 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311845540.5
  • 公开（公告）日：2024-03-29
  • 公开（公告）号：CN117778892A
  • 申请人：北京航空航天大学
摘要：本发明公开了一种微合金化制备预存淬态核的FePCB纳米晶合金及其在铁芯中的应用，Fe86‑xP11C2B1Cux，x＝0.2‑1.0，利用微合金化与热处理的手段，在熔体旋淬过程中Cu和P的混合焓为负，P和Fe的混合焓也为负，等温退火中Cu‑P团簇分解，部分Cu沉淀并留下局部富集的P团簇，部分原位沉淀的纳米Cu相与从非晶FeaPbCcBdCue基体中沉淀和富集的Cu相的成核活化竞争，成核位点的显著增加抑制了单个α‑Fe晶粒的过度生长。经本发明方法制得的预存淬态核的Fe86‑xP11C2B1Cux纳米晶合金应用到变压器铁心上，在保持高饱和磁化强度的同时具有较低的矫顽力，降低了75％的变压器空载损耗。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117778892 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311845540.5 (22)申请日 2023.12.28 (71)申请人 北京航空航天大学 地址 100191 北京市海淀区学院路37号 (72)发明人 张涛　崔佳丽　孙诚　 (74)专利代理机构 北京永创新实专利事务所 11121 专利代理师 周长琪 (51)Int.Cl. C22C 38/16 (2006.01) H01F 1/153 (2006.01) H01F 41/02 (2006.01) C21D 9/52 (2006.01) C22C 45/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图10页 (54)发明名称 微合金化制备预存淬态核的FePCB纳米晶合 金及其在铁芯中的应用 (57)摘要 本发明公开了一种微合金化制备预存淬态 核的FePCB纳米晶合金及其在铁芯中的应用， Fe P C B Cu ，x＝0.2‑1.0，利用微合金化与热 86‑x 11 2 1 x 处理的手段，在熔体旋淬过程中Cu和P的混合焓 为负，P和Fe的混合焓也为负，等温退火中Cu‑P团 簇分解，部分Cu沉淀并留下局部富集的P团簇，部 分原位沉淀的纳米Cu相与从非晶Fe P C B Cu 基 a b c d e 体中沉淀和

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