一种在真空中翻转基片的基片加工系统2024

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117187789 A (43)申请公布日 2023.12.08 (21)申请号 202311097506.4 (22)申请日 2023.08.29 (71)申请人 德鸿半导体设备（浙江）有限公司 地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经 济开发区施带路18号1幢2楼 (72)发明人 雷仲礼　邱将斌　 (74)专利代理机构 浙江嘉腾专利代理有限公司 33515 专利代理师 王云军 (51)Int.Cl. C23C 16/54 (2006.01) C23C 16/458 (2006.01) C23C 16/50 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种在真空中翻转基片的基片加工系统 (57)摘要 本发明公开了一种在真空中翻转基片的基 片加工系统，包括直线输送腔室以及设于直线输 送腔室内的直线输送机构，直线输送腔室在其长 度方向上设有A面镀膜区以及B面镀膜区，A面镀 膜区与B面镀膜区内设有镀膜装置，A面镀膜区与 B面镀膜区之间设有翻转区，翻转区内设有位于 直线输送机构上的翻转机构，翻转机构包括框架 载盘，框架载盘上具有放置孔，放置孔内转动设 有翻转架，翻转架通过驱动机构Ⅰ驱动转动，翻转 架上沿着其转动轴线平行设有两条对称设置的 翻转杆Ⅱ，两条翻转杆Ⅱ通过驱动机构Ⅱ驱动转 动，两条翻转杆Ⅱ的侧壁上沿着其长度方向