一种晶圆后处理装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117594487 A (43)申请公布日 2024.02.23 (21)申请号 202311481969.0 (22)申请日 2023.11.09 (71)申请人 华海清科股份有限公司 地址 300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴 道11号 (72)发明人 曹自立　李灯　李长坤　 (51)Int.Cl. H01L 21/67 (2006.01) B08B 17/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 一种晶圆后处理装置 (57)摘要 本发明公开了一种晶圆后处理，其包括：箱 体；夹持组件，设置于箱体中，其包括夹持盘，用 于夹持并带动晶圆旋转；防护组件，设置于夹持 组件的外周侧，其包括旋转罩和固定罩；所述旋 转罩连接于夹持盘的外沿，两者的连接处配置有 旋转罩排液口；所述固定罩连接于箱体并同心设 置于旋转罩的外侧，其下方设置有固定罩排液 口；后处理形成的流体经由旋转罩排液口和固定 罩排液口朝向箱体底部排放；还包括阻挡组件， 其设置于固定罩与箱体的底板之间，以抑制飞散 的雾滴经由所述固定罩排液口回沾于晶圆表面。 A 7 8 4 4 9 5 7 1 1 N C CN 117594487 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种晶圆后处理装置，其特征在于，包括： 箱体； 夹持组件，设置于箱体中，其