发明

一种三路微波功率分配/合成器2024

2023-09-18 07:27:08 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310655387.3
  • 公开(公告)日:2024-11-19
  • 公开(公告)号:CN116759777A
  • 申请人:电子科技大学
摘要:本发明公开了一种三路微波功率分配/合成器,属于高功率微波器件技术领域;包括相互配合连接的盖板和底板,以及嵌合设置在两者之间的微带板,盖板和底板的外围四周上设置有六个信号端口,包含一个总端口、两个隔离端口和三个支路端口,每个信号端口上均设置有连接器;盖板的内部设置有连通信号端口的腔体结构,包含主腔体、隔离腔体、相位补偿腔体和支路腔体,主腔体与其他腔体之间通过田字形腔体相互连通;微带板上分别对应田字形腔体和相位补偿腔体设置有田形枝节电路和U型调相电路。本发明突破传统2n结构功率分配及合成电路结构,更加灵活的进行电路设计选择,采用多枝节微带电路结构,在保证带宽工作的同时,实现了一分三路功率分配或合成。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116759777 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310655387.3 (22)申请日 2023.06.05 (71)申请人 电子科技大学 地址 610000 四川省成都市高新区(西区) 西源大道2006号 (72)发明人 刘海旭 张永鸿 何宗锐 赵明华  张宇驰 董冰倩 朱万胜 郭巧彤  (74)专利代理机构 郑州万创知识产权代理有限 公司 41135 专利代理师 任彬 (51)Int.Cl. H01P 5/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图9页 (54)发明名称 一种三路微波功率分配/合成器 (57)摘要 本发明公开了一种三路微波功率分配/合成 器,属于高功率微波器件技术领域;包括相互配 合连接的盖板和底板,以及嵌合设置在两者之间 的微带板,盖板和底板的外围四周上设置有六个 信号端口 ,包含一个总端口、两个隔离端口和三 个支路端口 ,每个信号端口上均设置有连接器; 盖板的内部设置有连通信号端口的腔体结构,包 含主腔体、隔离腔体、相位补偿腔体和支路腔体, 主腔体与其他腔体之间通过田字形腔体相互连 通;微带板上分别对应田字形腔体和相位补偿腔 体设置有田形枝节电路和U型调相电路。本发明 n 突破传统2 结构功率分配及合成电路结构,更加 A 灵活的进行电路设计选择,采用多枝节微带电路 7 结构,在保证带宽工作的同时 ,

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