一种聚合酶链式反应用基材芯片的制备方法及基材芯片2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117071083 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202311070912.1 (22)申请日 2023.08.23 (71)申请人 联合基因生物科技（上海）有限公司 地址 200092 上海市杨浦区鞍山五村14号 104室 (72)发明人 谢毅　 肖自力　陈琦　朱建伟　 (74)专利代理机构 上海申新律师事务所 31272 专利代理师 党蕾 (51)Int.Cl. C40B 50/14 (2006.01) C40B 40/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 一种聚合酶链式反应用基材芯片的制备方 法及基材芯片 (57)摘要 本发明涉及生物芯片技术领域，具体涉及一 种聚合酶链式反应用基材芯片的制备方法及基 材芯片。方法包括，步骤S1，在一铝合金基片上加 工形成若干个沟槽；步骤S2，通过注塑方式制备 一盖片，盖片上设有多个加样孔；步骤S3，在铝合 金基片上涂胶，将盖片盖设于铝合金基片上，加 样孔对应沟槽设置，将铝合金基片与盖片粘接固 化；步骤S4，通过注塑方式制备与加样孔尺寸相 适配的密封塞，于沟槽内加入反应液后将密封塞 扣入加样孔内。本发明能够显著地改善升降温速 度，大幅的缩减核酸检测的时间，脱氧核糖核酸 A 为模板的qPCR检测可以实现15‑25分钟内完成 3 qPCR反应，同时降低反应体系，尽可能的降低检 8 0 1 测成本。 7 0 7 1 1