一种电缆芯包覆成型装置2023
- 申请专利号:CN202323285596.8
- 公开(公告)日:2023-12-29
- 公开(公告)号:CN220272223U
- 申请人:天津有容蒂康通讯技术有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220272223 U (45)授权公告日 2023.12.29 (21)申请号 202323285596.8 (22)申请日 2023.12.04 (73)专利权人 天津有容蒂康通讯技术有限公司 地址 300300 天津市东丽区华明高新技术 产业区弘顺道11号 (72)发明人 石江 焦建 郭艳会 彭丹 (74)专利代理机构 北京智行阳光知识产权代理 事务所(普通合伙) 11738 专利代理师 穆晓棱 (51)Int.Cl. H01B 13/22 (2006.01) H01B 13/24 (2006.01) B08B 1/02 (2006.01) B08B 1/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)实用新型名称 一种电缆芯包覆成型装置 (57)摘要 本实用新型涉及电缆加工设备技术领域,且 公开了一种电缆芯包覆成型装置,包括有:工作 台,所述工作台的表面固定安装有放置块、支架 板,所述放置块位于支架板的侧边。本实用新型 通过包覆胶从溶液池内流向两侧的包覆喷头,并 从包覆喷头挤出到电缆芯的表面,通过包覆喷头 利用类似编织绳的原理,围绕电缆芯进行旋转包 覆,使得电缆芯表面的各个方位均得到全面的包 覆效果,使包覆更加全面,效果更好,同时配合两 侧的吹风喷头,利用吹风喷头的喷力,对包覆在 电缆芯表面的包覆胶起到铺平效果,使得包覆胶 在电缆芯的表面上更加平整光滑,同
最新专利
- 一种芯片用焊线转接结构公开日期:2025-05-30公开号:CN118099119A申请号:CN202410194071.3一种芯片用焊线转接结构
- 发布时间:2024-06-01 07:58:280
- 申请号:CN202410194071.3
- 公开号:CN118099119A
- 一种半导体芯片的加工装置公开日期:2025-05-30公开号:CN117878005A申请号:CN202310350687.0一种半导体芯片的加工装置
- 发布时间:2024-04-16 07:16:440
- 申请号:CN202310350687.0
- 公开号:CN117878005A
- 具有多厚度元件的电磁装置和制造具有多厚度元件的电磁装置的方法公开日期:2025-05-30公开号:CN117795631A申请号:CN202280054670.4具有多厚度元件的电磁装置和制造具有多厚度元件的电磁装置的方法
- 发布时间:2024-03-31 07:26:240
- 申请号:CN202280054670.4
- 公开号:CN117795631A
- 一种塑封功率模块及车辆公开日期:2025-05-30公开号:CN117672994A申请号:CN202311402681.X一种塑封功率模块及车辆
- 发布时间:2024-03-11 07:20:570
- 申请号:CN202311402681.X
- 公开号:CN117672994A
- 一种钠离子正极材料及其制备方法与用途公开日期:2025-05-30公开号:CN117597798A申请号:CN202380011733.2一种钠离子正极材料及其制备方法与用途
- 发布时间:2024-03-02 07:39:420
- 申请号:CN202380011733.2
- 公开号:CN117597798A
- 一种硅片上料输送装置公开日期:2025-05-30公开号:CN117577571A申请号:CN202311725560.9一种硅片上料输送装置
- 发布时间:2024-03-02 07:18:560
- 申请号:CN202311725560.9
- 公开号:CN117577571A