散热结构及制作方法2025
- 申请专利号:CN202310763927.X
- 公开(公告)日:2025-05-16
- 公开(公告)号:CN116734640A
- 申请人:奇宏电子(深圳)有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116734640 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310763927.X (22)申请日 2023.06.26 (71)申请人 奇宏电子(深圳)有限公司 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街 道辛养社区西部工业园1、2、3、4栋 (72)发明人 陈旦军 李国辉 王竣 (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 11139 专利代理师 韩小雷 (51)Int.Cl. F28D 15/02 (2006.01) F28D 15/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图11页 (54)发明名称 散热结构及制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种散热结构及制作方法,该 散热结构包含一基座、复数热管,该基座的上、下 两侧分别设置有一注入口及复数容置槽,该注入 口是跨设于该等容置槽上方与其相交并相连通, 一焊料层设于该热管及该容置槽之间并与两者 连接;当制造时,将热管置入该基座的容置槽内, 先施以一机械加工令热管一侧被压 (辊)平与该 基座下侧面齐平 ,再经由该注入口处注入该焊 料,使焊料得完整被填充该热管与该容置槽间的 间隙后,将热管与基座两者一起置入于该加热炉 进行加热,待取出冷却后该焊料形成一将该基座 与热管二者结合固定并填补两者间间隙的焊料 A 层,借此确保基座与热管之间可紧密贴合避免热 0 阻现象的发生者。 4 6 4 3
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