发明

散热结构及制作方法2025

2023-09-14 07:20:44 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310763927.X
  • 公开(公告)日:2025-05-16
  • 公开(公告)号:CN116734640A
  • 申请人:奇宏电子(深圳)有限公司
摘要:本发明公开了一种散热结构及制作方法,该散热结构包含一基座、复数热管,该基座的上、下两侧分别设置有一注入口及复数容置槽,该注入口是跨设于该等容置槽上方与其相交并相连通,一焊料层设于该热管及该容置槽之间并与两者连接;当制造时,将热管置入该基座的容置槽内,先施以一机械加工令热管一侧被压(辊)平与该基座下侧面齐平,再经由该注入口处注入该焊料,使焊料得完整被填充该热管与该容置槽间的间隙后,将热管与基座两者一起置入于该加热炉进行加热,待取出冷却后该焊料形成一将该基座与热管二者结合固定并填补两者间间隙的焊料层,借此确保基座与热管之间可紧密贴合避免热阻现象的发生者。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116734640 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310763927.X (22)申请日 2023.06.26 (71)申请人 奇宏电子(深圳)有限公司 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街 道辛养社区西部工业园1、2、3、4栋 (72)发明人 陈旦军 李国辉 王竣  (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 11139 专利代理师 韩小雷 (51)Int.Cl. F28D 15/02 (2006.01) F28D 15/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图11页 (54)发明名称 散热结构及制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种散热结构及制作方法,该 散热结构包含一基座、复数热管,该基座的上、下 两侧分别设置有一注入口及复数容置槽,该注入 口是跨设于该等容置槽上方与其相交并相连通, 一焊料层设于该热管及该容置槽之间并与两者 连接;当制造时,将热管置入该基座的容置槽内, 先施以一机械加工令热管一侧被压 (辊)平与该 基座下侧面齐平 ,再经由该注入口处注入该焊 料,使焊料得完整被填充该热管与该容置槽间的 间隙后,将热管与基座两者一起置入于该加热炉 进行加热,待取出冷却后该焊料形成一将该基座 与热管二者结合固定并填补两者间间隙的焊料 A 层,借此确保基座与热管之间可紧密贴合避免热 0 阻现象的发生者。 4 6 4 3

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