高兼容性的5G智能模组及其主板结构

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219322657 U (45)授权公告日 2023.07.07 (21)申请号 202321502354.7 (22)申请日 2023.06.13 (73)专利权人 深圳创元智能软件科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街 道高新科技园麻雀岭中钢大厦M-6栋1 楼1区 (72)发明人 王浩　 (74)专利代理机构 深圳市宏德雨知识产权代理 事务所(普通合伙) 44526 专利代理师 王攀 (51)Int.Cl. H05K 1/11 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 (54)实用新型名称 高兼容性的5G智能模组及其主板结构 (57)摘要 本实用新型提供一种高兼容性的5G智能模 组及其主板结构，高兼容性的5G智能模组其包括 基板、5G模组器件以及第一焊盘。高兼容性的5G 智能模组及其主板结构中，5G智能模组通过第一 焊盘与主板本体连接，将5G模组器件以及第一焊 盘均设置在基板本体的第一连接面，5G智能模组 结构更紧凑，整体结构体积小。本实用新型的高 兼容性的5G智能模组及其主板结构中，5G智能模 组通过第一焊盘与主板本体连接，将5G模组器件 以及第一焊盘均设置在基板本体的第一连接面， 此结构使得5G智能模组可以通过第一焊盘与不 同类型的主板进行连接 ，从而适应更多的