一种碲半导体薄膜红外探测器件
- 申请专利号:CN202110959821.8
- 公开(公告)日:2024-11-19
- 公开(公告)号:CN113871508A
- 申请人:华中科技大学
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871508 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110959821.8 C23C 14/24 (2006.01) C23C 14/35 (2006.01) (22)申请日 2021.08.19 (71)申请人 华中科技大学 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路 1037号华中科技大学 (72)发明人 唐江 付刘冲 陈超 郑佳佳 鲁帅成 刘婧 (74)专利代理机构 北京元周律知识产权代理有 限公司 11540 代理人 杨晓云 (51)Int.Cl. H01L 31/109 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) C23C 14/06 (2006.01) C23C 14/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种碲半导体薄膜红外探测器件 (57)摘要 本发明公开了一种碲半导体薄膜红外探测 器件,属于红外探测技术领域,能够解决当前Te 短波红外探测器难以兼顾暗电流、响应度以及 CMOS兼容性的技术难题。所述碲半导体薄膜红外 探测器件包括:第一电极,第一电极为透明电极; 电子传输层,设置在第一电极上;碲薄膜层,设置