一种利用电子束热加载细化W-K合金棒材中钾泡尺寸的方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117488224 A (43)申请公布日 2024.02.02 (21)申请号 202311470620.7 (22)申请日 2023.11.07 (71)申请人 中国科学院合肥物质科学研究院 地址 230000 安徽省合肥市董铺岛中国科 学院合肥物质科学研究院 (72)发明人 王慧　谢卓明　刘瑞　张临超　 杨俊峰　方前锋　刘长松　吴学邦　 (74)专利代理机构 合肥中谷知识产权代理事务 所(普通合伙) 34146 专利代理师 张苗苗 (51)Int.Cl. C22F 1/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种利用电子束热加载细化W-K合金棒材中 钾泡尺寸的方法 (57)摘要 本发明涉及一种利用电子束热加载细化W‑K 合金棒材中钾泡尺寸的方法，包括以下步骤，(1) 将W‑K合金棒材切割成厚度不厚于1mm的样品，并 打磨样品至样品表面光亮平整；(2)将经步骤(1) 处理得到的样品放置在电子束装置中进行循环 电子束热加载处理，其中，电子束热加载的吸收 2 功率密度为10‑20MW/m 以及电子束在x方向和y 方向的扫描频率分别为35kHz和26kHz。本发明通 过施加合适功率密度的电子束热载荷，将W‑K合 金中管状钾泡细化至纳米级排状分布。最终在不 改变钨基体微结构的情况下达到细化钾泡的目 A 的，提升材料的综合力学性能。