一种使用二硫化锡回收废旧电路板浸出溶液中金(Ⅲ)的方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117418111 A (43)申请公布日 2024.01.19 (21)申请号 202311356507.6 C01G 19/00 (2006.01) (22)申请日 2023.10.19 (71)申请人 昆明理工大学 地址 650093 云南省昆明市一二一大街文 昌路68号 (72)发明人 陈云龙　顾云贵　李铁丁　胡显智　 字富庭　宋九阳　张炎　 (74)专利代理机构 昆明隆合知识产权代理事务 所(普通合伙) 53220 专利代理师 龙燕 (51)Int.Cl. C22B 11/00 (2006.01) B01J 20/02 (2006.01) B01J 20/30 (2006.01) C22B 7/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 (54)发明名称 一种使用二硫化锡回收废旧电路板浸出溶 液中金(Ⅲ)的方法 (57)摘要 本发明公开一种使用二硫化锡回收废旧电 路板浸出溶液中金(Ⅲ)的方法，属于湿法冶金、 贵金属回收领域。本发明所述方法使用二硫化锡 回收溶液中的金(Ⅲ) ，在机械搅拌下进行金(Ⅲ) 的吸附；本发明所述方法具体过程为：以二水合 硫化亚锡和硫代乙酰胺为原料，通过水热法制得 二硫化锡，随后配制一定浓度的废旧电路板浸出 液，在浸出液中加入一定量二硫化锡，在机械搅 拌下进行金的