一种Taiko晶圆分片方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117712001 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202410146908.7 (22)申请日 2024.02.02 (71)申请人 粤芯半导体技术股份有限公司 地址 510700 广东省广州市黄埔区凤凰五 路28号 (72)发明人 曾婵　陈育鑫　苏东方　邱榆霖　 蔡浩　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 刘星 (51)Int.Cl. H01L 21/677 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种Taiko晶圆分片方法 (57)摘要 本发明提供一种Taiko晶圆分片方法，先采 用分片机将第一晶圆盒中的第一、第二部分晶圆 分别分到第二、第三晶圆盒中并自最底层卡槽开 始由下至上按照卡槽编号依序放置，然后采用同 一分片机进行同卡槽编号传片，将第二、第三晶 圆盒中的晶圆分别传到第四、第五晶圆盒中并自 最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放 置，其中，第一、第二、第三晶圆盒均具有25对卡 槽，第四、第五晶圆盒均具有13对卡槽。本发明的 分片方法中，第一步晶圆分片从实物的隔片放置 改为由下至上放置，将分片和传片两个功能合并 到一台分片机实现，实际操作上只需一台分片 A 机，减少了操作搬送难度，能够提高Taiko晶圆减 1 薄工艺前从25至13卡槽晶圆盒的工作效率。 0 0 2 1 7