一种通过润湿坯料降低钨合金小件制品C含量的方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117758095 A (43)申请公布日 2024.03.26 (21)申请号 202311822312.6 (22)申请日 2023.12.27 (71)申请人 西安华山钨制品有限公司 地址 710000 陕西省西安市新城区幸福中 路123号院内 (72)发明人 罗旭　张广卫　白磊　张申臣　 吕娟宁　姜辉　潘王虎　相王帅　 彭媛　 (74)专利代理机构 广东中佳永信知识产权代理 事务所(普通合伙) 441001 专利代理师 冯锦旋 (51)Int.Cl. C22C 1/04 (2023.01) B22F 3/10 (2006.01) C22C 27/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 一种通过润湿坯料降低钨合金小件制品C含 量的方法 (57)摘要 本发明提供一种通过润湿坯料降低钨合金 小件制品C含量的方法，属于钨基合金烧结技术 领域，包括以下具体步骤：S1、合金坯的制备，将 待烧制的各合金粉末进行称重，然后混合制成合 金坯；S2、合金坯的湿浸，使用喷淋或浸润的方式 将合金坯带有一定量的水，进行浸润后迅速取 出；S3、合金坯的烧结，将湿润的合金坯通过马弗 炉进行烧结；所述烧结气氛为氨分解气，本发明 不仅操作简单，而且有效的降低了钨合金的碳含 量。 A 5 9 0 8 5