一种导电银浆料用有机载体及其制备方法和应用2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117903624 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410076318.1 (22)申请日 2024.01.18 (71)申请人 杭州正银电子材料有限公司 地址 311400 浙江省杭州市富阳区春江街 道富春湾大道2723号17幢165号 申请人 江苏正银电子材料有限公司 (72)发明人 卢盈志　陈赤龙　杨华　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 姚启政 (51)Int.Cl. C09D 11/108 (2014.01) H01B 1/22 (2006.01) C09D 11/52 (2014.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 一种导电银浆料用有机载体及其制备方法 和应用 (57)摘要 本申请涉及晶硅太阳能技术领域的一种导 电银浆料用有机载体及其制备方法和应用。以重 量百分比计，所述有机载体包括以下组分：0.1~ 6.0wt%的弹性树脂，0.5 20.0wt%的增稠剂，70.0 ~ 95 .0wt%的有机溶剂和0.05 5.0wt%的第一助 ~ ~ 剂；其中，所述弹性树脂为聚苯乙烯‑聚烯烃嵌段 共聚物。本申请所提供的有机载体中采用聚苯乙 烯‑聚烯烃嵌段共聚物取代了传统的聚酰胺蜡触 变剂，有效解决了浆料印刷耐久性