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PCT发明

带有外框的罩玻璃、半导体发光装置和半导体受光装置

2023-08-25 07:22:34 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202180086392.6
  • 公开（公告）日：2025-11-11
  • 公开（公告）号：CN116635341A
  • 申请人：AGC株式会社
摘要：本发明涉及一种带有外框的罩玻璃，将平板状玻璃与外框直接接合，上述外框中，玻璃基体包含氧化铋和氧化硼中的至少一者，玻璃陶瓷的热膨胀系数为15×10－7/℃以上且为平板状玻璃的热膨胀系数以下，上述玻璃陶瓷中，负热膨胀填料的合计的体积分率和填料成分的合计的体积分率均为40～65％，上述玻璃基体中的玻璃成分的软化点低于上述平板状玻璃的玻璃化转变点。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116635341 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202180086392.6 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 (22)申请日 2021.12.17 专利代理师 李书慧 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2020-213972 2020.12.23 JP C03B 23/213 (2006.01) 2021-198726 2021.12.07 JP (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.06.20 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/046891 2021.12.17 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/138519 JA 2022.06.30 (71)申请人 AGC株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 西本奈奈子　村上亮太　 权利要求书1页 说明书18页 附图2页 (54)发明名称 带有外框的罩玻璃、半导体发光装置和半导 体受光装置

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