半导体器件2023

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107872225 A (43)申请公布日 2018.04.03 (21)申请号 201710751214.6 (22)申请日 2017.08.28 (30)优先权数据 2016-185267 2016.09.23 JP (71)申请人 瑞萨电子株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 吉冈佑记　 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 李辉　董典红 (51)Int.Cl. H03M 1/08(2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图7页 (54)发明名称 半导体器件 (57)摘要 本申请涉及半导体器件。根据一个方面，半 导体器件(1)包括：被配置为接收模拟信号的输 入电路(11_1)，所述模拟信号和数字信号被选择 性地输入；被配置为由与所述输入电路(11_1)共 用的电源驱动并接收数字信号的输入电路(11_ 4)，所述数字信号和模拟信号被选择性地输入； AD转换器(15)，被配置为对输入到所述输入电路 (11_1)的模拟信号进行AD转换；边沿检测电路 (12)，被配置为检测输入到输入电路(11_4)的数 字信号的边沿；以及控制单元(13)，被配置为基 于所述边沿检测电路(12)的检测的结果，对所述 AD转换器(15)的AD转换的结果执行预定处理。 A 5 2 2 2 7