一种Z向互连印制电路板的制备方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113543493 A (43)申请公布日 2021.10.22 (21)申请号 202110783651.2 (22)申请日 2021.07.12 (71)申请人 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 地址 201807 上海市嘉定区嘉定工业区兴 庆路699号 (72)发明人 翟新龙　姚宇国　 (74)专利代理机构 上海科盛知识产权代理有限 公司 31225 代理人 陈天宝 (51)Int.Cl. H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 一种Z向互连印制电路板的制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种Z向互连印制电路板的制备 方法，包括：在芯板或叠板上贴覆保护膜；在目标 Z向导通的注浆位置开设通孔；将导电铜浆注入 开设的通孔中，进行加热预固化，之后再整平通 孔处的凸出铜浆；清洗，之后去除保护膜，在注浆 后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆，之后 进行真空压合，构成水平的铜导电层，使得铜导 电层与Z向导电结构电连接；蚀刻得到层间的水 平导电图层，实现多层印制电路板之间的Z向互 连。与现有技术相比，本发明使其各层之间的连 通不再依靠贯通孔，从而增加电路板设计的灵活 度，将复杂结构的高层数板变成简单结构的低层 A 数板，对于高多层板厚径比的限制也不复存在。 3 9