一种Z向互连印制电路板的制备方法
- 申请专利号:CN202110783651.2
- 公开(公告)日:2023-05-09
- 公开(公告)号:CN113543493A
- 申请人:上海嘉捷通电路科技股份有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113543493 A (43)申请公布日 2021.10.22 (21)申请号 202110783651.2 (22)申请日 2021.07.12 (71)申请人 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 地址 201807 上海市嘉定区嘉定工业区兴 庆路699号 (72)发明人 翟新龙 姚宇国 (74)专利代理机构 上海科盛知识产权代理有限 公司 31225 代理人 陈天宝 (51)Int.Cl. H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 一种Z向互连印制电路板的制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种Z向互连印制电路板的制备 方法,包括:在芯板或叠板上贴覆保护膜;在目标 Z向导通的注浆位置开设通孔;将导电铜浆注入 开设的通孔中,进行加热预固化,之后再整平通 孔处的凸出铜浆;清洗,之后去除保护膜,在注浆 后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆,之后 进行真空压合,构成水平的铜导电层,使得铜导 电层与Z向导电结构电连接;蚀刻得到层间的水 平导电图层,实现多层印制电路板之间的Z向互 连。与现有技术相比,本发明使其各层之间的连 通不再依靠贯通孔,从而增加电路板设计的灵活 度,将复杂结构的高层数板变成简单结构的低层 A 数板,对于高多层板厚径比的限制也不复存在。 3 9
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