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发明

一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法

2023-05-10 10:19:16 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310209334.9
  • 公开（公告）日：2025-04-08
  • 公开（公告）号：CN116042157A
  • 申请人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司
摘要：本发明涉及树脂复合材料技术领域，尤其涉及一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法，本发明通过对增层胶膜组分的设计，在环氧树脂、无机填料等组分的基础上，借助苯并噁嗪固化过程中无副产物生成，其固化收缩率低，同时固化后生成了致密的含氮三维网络结构，所以其耐热性高，阻燃性好，机械性能高，另外苯并噁嗪中的酚羟基主要以分子内氢键和分子间氢键的形式存在，所以使得增层胶膜的吸水率低，介电常数也较低；而马来酰亚胺的固化物具备优越的耐热性能，能够降低增层胶膜的热膨胀系数；同时，所述负电化核壳橡胶粒子能够在后续的半加成法工艺中发生反应，提高化学镀铜的结合力，满足增层胶膜在FCBGA封装载板中的应用。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116042157 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202310209334.9 C09J 161/34 (2006.01) C09J 151/04 (2006.01) (22)申请日 2023.02.27 C09J 11/04 (2006.01) (71)申请人 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 C09J 7/30 (2018.01) 地址 518105 广东省深圳市光明区马田街 C09J 7/10 (2018.01) 道石家社区后底坑水库工业区8号301 (72)发明人 刘飞　许伟鸿　杨柳　何岳山　 刘汉成　练超　李东伟　王粮萍　 (74)专利代理机构 深圳市君胜知识产权代理事 务所(普通合伙) 44268 专利代理师 刘芙蓉 (51)Int.Cl. C09J 171/12 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) C09J 161/06 (2006.01) C09J 179/08 (2006.01)

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