一种芯片散热结构

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150763 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022088700.4 (22)申请日 2020.09.22 (73)专利权人 珠海市运泰利自动化设备有限公 司 地址 519180 广东省珠海市斗门区新青科 技工业园内B型厂房 (72)发明人 李富强　郗旭斌　 (74)专利代理机构 广州市红荔专利代理有限公 司 44214 代理人 王贤义 (51)Int.Cl. H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/467 (2006.01) H01L 23/433 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)实用新型名称 一种芯片散热结构 (57)摘要 本实用新型旨在提供一种设计合理、结构简 单、散热效果好、噪音小且能够保证散热件与芯 片良好接触的芯片散热结构。本实用新型包括盒 体（1），所述盒体（1）内设有风道（2），所述盒体 （1）的一侧设置有与所述风道（2）相配合的散热 风扇，所述风道（2）上浮动设置有若干片散热片 （3），所述散热片（3）的下端位于所述风道（2）内， 所述散热片（3）的上端穿过所述盒体（1）与待散 热的芯片（100）接触。本实用新型可应用于散热 结构的技术领域。 U 3 6 7 0 5 1 3 1 2 N C CN 213150763 U