装有排气模组单元的大容量CVD设备
- 申请专利号:CN202210613001.8
- 公开(公告)日:2024-05-28
- 公开(公告)号:CN114990526A
- 申请人:上海鑫华夏半导体设备有限公司|||金甲锡
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114990526 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210613001.8 C30B 28/14 (2006.01) C30B 29/36 (2006.01) (22)申请日 2022.06.01 (71)申请人 上海三盼半导体设备有限公司 地址 201600 上海市松江区新桥镇新格路 868号7幢102室 申请人 金甲锡 (72)发明人 金甲锡 朴起圣 金太周 金种化 金圣允 钟婉榕 (74)专利代理机构 上海洞见未来专利代理有限 公司 31467 专利代理师 苗绘 (51)Int.Cl. C23C 16/44 (2006.01) C23C 16/32 (2006.01) C23C 16/455 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 装有排气模组单元的大容量CVD设备 (57)摘要 本发明是关于装有气体注入模块单元的大 容量化学气相沉积设备,形成了一个或多个气体 注入模块单元和一个或多个气体排出部,并且在 生长腔室内部安装了多种大小和形状的器材,气 体排出部包含多个排气口的排气盒子,其上部以 多数个排气口并附接到生长腔室的旋转轴,形成 可旋转的旋转排气板的排气模组
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