可检验附着强度的机构件及电子装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116709678 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202210176902.5 (22)申请日 2022.02.25 (71)申请人 苏州佳世达电通有限公司 地址 215011 江苏省苏州市高新区珠江路 169号 申请人 佳世达科技股份有限公司 (72)发明人 谢泳村　李品学　 (51)Int.Cl. H05K 5/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图9页 (54)发明名称 可检验附着强度的机构件及电子装置 (57)摘要 本发明提供一种可检验附着强度的机构件 及电子装置，机构件组装于壳件上。该机构件包 含有主结构部、桥接部以及检验部。主结构部附 着于壳件。桥接部连接主结构部，并且具有可截 断特性。检验部连接在桥接部的异于主结构部的 位置、且附着壳件。检验部在桥接部被截断后承 受外部施力，以根据检验部与壳件的分离程度评 估主结构部和壳件之间的附着强度。 A 8 7 6 9 0 7 6 1 1 N C CN 116709678 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种可检验附着强度的机构件，其组装于壳件上，其特征在于，该机构件包括： 主结构部，附着于该壳件； 桥接部，连接该主结构部，该桥接部具有可截断特性；以及 检验部，连接在该桥接部的异于该主结构部的位置，该检验部附着该壳件，其中借由