一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法及系统2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117711994 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202410169432.9 G06T 7/62 (2017.01) G06T 7/73 (2017.01) (22)申请日 2024.02.06 (71)申请人 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市相城区元和万 里路88号4号楼1楼104室 (72)发明人 林坚　王彭　吴国明　王栋梁　 (74)专利代理机构 苏州科权知识产权代理事务 所(普通合伙) 32561 专利代理师 卢平 (51)Int.Cl. H01L 21/67 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) G06T 7/00 (2017.01) G06T 7/13 (2017.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图3页 (54)发明名称 一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制 方法及系统 (57)摘要 本发明涉及晶圆运输技术领域，本发明公开 了一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方 法及系统，包括获取待清洗晶圆的目标晶圆标 识，基于目标晶圆标识和预构建的晶圆分类模型 获得晶圆用途类别，晶圆用途类别包括精细用途 和非精细用