一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统及方法2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117847430 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202311840669.7 B01D 46/681 (2022.01) B01D 46/00 (2022.01) (22)申请日 2023.12.29 (71)申请人 江苏虎虎机电科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大 道228号天安智慧城3-1208 (72)发明人 陈胜前　 (74)专利代理机构 无锡市天宇知识产权代理事 务所(普通合伙) 32208 专利代理师 丁雪强 (51)Int.Cl. F17D 1/07 (2006.01) F17C 13/08 (2006.01) F17C 13/06 (2006.01) F17C 7/00 (2006.01) B01D 46/10 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统 及方法 (57)摘要 本发明公开了一种半导体芯片加工用高纯 气体输送系统及方法，包括用于安装固定的基础 安装机构和储气的气罐本体，所述基础安装机构 的右侧安装有用于传输清理的过滤自清机构，所 述基础安装机构包括工作平台，所述工作平台顶 部的左侧固定连接有弧形