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发明

一种玻璃-陶瓷封接AlN陶瓷的方法2025

2024-01-30 07:20:05 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311646563.3
  • 公开（公告）日：2025-04-18
  • 公开（公告）号：CN117447223A
  • 申请人：哈尔滨工业大学
摘要：一种玻璃‑陶瓷封接AlN陶瓷的方法，涉及一种封接AlN陶瓷的方法。本发明是要解决目前金属钎焊连接AlN陶瓷接头的室温强度低以及不绝缘的技术问题。本发明提供的玻璃‑陶瓷焊料用于AlN陶瓷的封接，该焊料适应性强，对陶瓷母材表面粗糙度无要求，并采用Ar气或N2气气氛下直接封接AlN陶瓷，玻璃‑陶瓷熔化后在AlN界面交互作用，在界面处形成元素互扩散层，使得界面结合可靠，焊缝中通过析晶反应生成陶瓷相，最终焊缝由陶瓷相与少量残余玻璃相构成，在1380℃保温10分钟得到的接头的室温最大抗剪强度达到57MPa。本发明的玻璃‑陶瓷焊料用于AlN陶瓷封接方法，为AlN在半导体承热组件中的应用提供技术。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117447223 A (43)申请公布日 2024.01.26 (21)申请号 202311646563.3 (22)申请日 2023.12.04 (71)申请人 哈尔滨工业大学 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 大直街92号 (72)发明人 贺宗晶　孙良博　徐慧宁　邢超　 谭忆秋　 (74)专利代理机构 哈尔滨市松花江联合专利商 标代理有限公司 23213 专利代理师 高志光 (51)Int.Cl. C04B 37/00 (2006.01) C03C 12/00 (2006.01) C03C 8/24 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种玻璃-陶瓷封接AlN陶瓷的方法 (57)摘要 一种玻璃‑陶瓷封接AlN陶瓷的方法，涉及一 种封接AlN陶瓷的方法。本发明是要解决目前金 属钎焊连接AlN陶瓷接头的室温强度低以及不绝 缘的技术问题。本发明提供的玻璃‑陶瓷焊料用 于AlN陶瓷的封接，该焊料适应性强，对陶瓷母材 表面粗糙度无要求，并采用Ar气或N 气气氛下直 2 接封接AlN陶瓷，玻璃‑陶瓷熔化后在AlN界面交 互作用，在界面处形成元素互扩散层，使得界面 结合可靠，焊缝中通过析晶反应生成陶瓷相，最 终焊缝由陶瓷相与少量残余玻璃相构成，在1380 ℃保温10分钟得到的接头的室温

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