一种铝刻蚀的工艺流程优化方法和系统2024
- 申请专利号:CN202311196987.4
- 公开(公告)日:2024-05-31
- 公开(公告)号:CN117187808A
- 申请人:福建天甫电子材料有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117187808 A (43)申请公布日 2023.12.08 (21)申请号 202311196987.4 (22)申请日 2023.09.16 (71)申请人 福建天甫电子材料有限公司 地址 364204 福建省龙岩市上杭县蛟洋镇 坪埔村工业路35号 (72)发明人 刘奕丰 唐荣苹 赖志林 (74)专利代理机构 北京君有知识产权代理事务 所(普通合伙) 11630 专利代理师 潘丹 (51)Int.Cl. C23F 1/02 (2006.01) C23F 1/20 (2006.01) G06V 10/82 (2022.01) G06N 3/0464 (2023.01) G06N 3/084 (2023.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种铝刻蚀的工艺流程优化方法和系统 (57)摘要 本发明提供一种铝刻蚀的工艺流程优化方 法和系统,涉及铝刻蚀技术领域,该方法包括: S1、准备待刻蚀的铝基材料和蚀刻溶液;S2、在待 刻蚀的铝基材料上涂覆保护层;S3、获取涂覆保 护层的铝基材料的拍摄图像;S4、基于涂覆保护 层的铝基材料的拍摄图像和蚀刻溶液的信息使 用卷积神经网络模型确定蚀刻溶液的初始浓度; S5、将涂覆保护层的铝基材料浸泡在蚀刻溶液 中,使其与蚀刻溶液反应;S6、获取涂覆保护层的 铝基材料浸泡在蚀刻溶液的反应视频;S7、基于