发明

一种铝刻蚀的工艺流程优化方法和系统2024

2023-12-17 07:17:20 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202311196987.4
  • 公开(公告)日:2024-05-31
  • 公开(公告)号:CN117187808A
  • 申请人:福建天甫电子材料有限公司
摘要:本发明提供一种铝刻蚀的工艺流程优化方法和系统,涉及铝刻蚀技术领域,该方法包括:S1、准备待刻蚀的铝基材料和蚀刻溶液;S2、在待刻蚀的铝基材料上涂覆保护层;S3、获取涂覆保护层的铝基材料的拍摄图像;S4、基于涂覆保护层的铝基材料的拍摄图像和蚀刻溶液的信息使用卷积神经网络模型确定蚀刻溶液的初始浓度;S5、将涂覆保护层的铝基材料浸泡在蚀刻溶液中,使其与蚀刻溶液反应;S6、获取涂覆保护层的铝基材料浸泡在蚀刻溶液的反应视频;S7、基于涂覆保护层的铝基材料浸泡在蚀刻溶液的反应视频使用长短期神经网络模型确定蚀刻时间;S8、到达蚀刻时间后,则确认完成刻蚀,并去除保护层,该方法能够精确控制和优化铝刻蚀过程。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117187808 A (43)申请公布日 2023.12.08 (21)申请号 202311196987.4 (22)申请日 2023.09.16 (71)申请人 福建天甫电子材料有限公司 地址 364204 福建省龙岩市上杭县蛟洋镇 坪埔村工业路35号 (72)发明人 刘奕丰 唐荣苹 赖志林  (74)专利代理机构 北京君有知识产权代理事务 所(普通合伙) 11630 专利代理师 潘丹 (51)Int.Cl. C23F 1/02 (2006.01) C23F 1/20 (2006.01) G06V 10/82 (2022.01) G06N 3/0464 (2023.01) G06N 3/084 (2023.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种铝刻蚀的工艺流程优化方法和系统 (57)摘要 本发明提供一种铝刻蚀的工艺流程优化方 法和系统,涉及铝刻蚀技术领域,该方法包括: S1、准备待刻蚀的铝基材料和蚀刻溶液;S2、在待 刻蚀的铝基材料上涂覆保护层;S3、获取涂覆保 护层的铝基材料的拍摄图像;S4、基于涂覆保护 层的铝基材料的拍摄图像和蚀刻溶液的信息使 用卷积神经网络模型确定蚀刻溶液的初始浓度; S5、将涂覆保护层的铝基材料浸泡在蚀刻溶液 中,使其与蚀刻溶液反应;S6、获取涂覆保护层的 铝基材料浸泡在蚀刻溶液的反应视频;S7、基于

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